产品详情
真空回流焊炉是一种连续式热处理系统，专为真空条件下高可靠性焊接和精密加热而设计。它结合了红外加热、强制热风循环和快速抽真空能力，以减少空洞并确保产品质量稳定。该设备适用于洁净室环境和高端电子制造。
应用
电子元件回流焊
半导体和IC封装
PCB组装和混合电路
光学和LCD模块加工
需要低空洞率的高可靠性应用
产品特点
真空回流焊技术：有效减少焊点空洞，提高连接可靠性。
高温能力：支持高达350°C的工艺。
均匀加热系统：自上而下热风循环确保温度分布一致。
快速热响应：中波石英加热器实现快速加热和固化。
洁净室设计：全焊接不锈钢腔体最大程度减少颗粒产生。
稳定输送系统：滚筒支撑网带确保平稳、无损伤输送。
精确温控：欧姆龙PID控制器配SSR输出，确保高精度。
先进自动化：西门子PLC和触摸屏支持MES集成。
实时监控：多点温度记录，USB数据导出。
全面安全保护：包括相序保护、过载保护、急停和超温保护。
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 电源 | AC380V，三相，50Hz |
| 总长度 | 6000 mm |
| 加热区长度 | 5000 mm |
| 温度范围 | 40℃ – 350℃（典型 ≤180℃） |
| 温度均匀性 | ±3℃（不含进出口） |
| 输送速度 | 0.3 – 2.0 m/min（可调） |
| 典型速度 | 0.8 m/min |
| 输送类型 | SUS 不锈钢网带 / PTFE 带 |
| 网带宽度 | 1010 mm |
| 加热方式 | 中波石英加热器 |
| 排风量 | 最大 10.0 m³/min |
| 排风管 | Ø80 mm × 6 |
| 排气温度 | ≤150℃ |
| 真空性能 | 10 秒内达到真空 |
| 控温精度 | ±0.3% FS |
| 控制系统 | 西门子 PLC + 触摸屏 |
| 温度监控 | 6 点记录仪，USB 导出 |
| 表面温度 | ≤45℃（进出口和排气区域除外） |
| 洁净度等级 | Class 100（百级） |
常见问题
1.真空回流焊炉的主要优势是什么？
它通过去除截留气体来减少焊点中的空洞，提高产品可靠性和一致性。
2.哪些行业通常使用该设备？
电子制造、半导体封装、PCB组装和光学模块生产。
3.如何实现精确温度控制？
通过PID控制器结合SSR输出和多点温度监控。
4.它能在洁净室环境中运行吗？
可以，它符合Class 100洁净度标准，采用低颗粒产生设计。
5.该系统适用于自动化生产线吗？
可以，它支持PLC控制和MES系统集成，实现全自动化和可追溯性。
真空回流焊炉为高端精密电子制造提供无氧无气泡精密焊接方案。设备具备真空脱泡除气、分段精准控温、全域温场均匀、杜绝焊点氧化、焊接精度高、可自动化连续生产等优势，广泛用于精密芯片、半导体元器件、高频模组、高端PCB板的真空焊接、固化定型工序。
工厂展示
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